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小米公布玄戒O3芯片架构 8月24日,在小米玄戒芯片O3媒体_沟通会上

来源:媒体_沟通会 热度: 时间:2026-08-25 08:50:30
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8月24日,在小米玄戒芯片O3媒体沟通会上,小米集团副总裁、芯片业务负责人朱丹公布玄戒O3芯片架构。货源38网小编在科技新闻网了解到! 小米玄戒O3采用3nm制程工艺、芯片面积133mm²,晶体管数量相比上一代增长26%至240亿。架构方面,其CPU采用6超大核、4大核的10核架构,最高频4.35GHz,相比上一代性能提升60%;GPU采用16核架构,性能提升85%。

玄戒O3基于台积电3nm工艺制程打造,代号为Lhasa,是小米史上最强悍的自研芯片。在架构方面,相比玄戒O1,玄戒O3采用了更为激进的方案设计。

它取消了传统的大核集群,转而采用“超大核(Prime Core)+  钛核(Titanium Core)钛核(Titanium Core)+ 小核(Little Core)”的三集群设计,时钟频率最高突破4GHz。

在实际应用中,这套方案将大幅提升后台任务管理与多任务处理能力,完美契合折叠屏的大屏生产力场景,为用户带来更加流畅高效的使用体验。

公开资料显示,去年5月小米推出了年度旗舰机型小米15S Pro,该机首发搭载了玄戒O1。这一举措标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。

玄戒O1的正式落地,不仅实打实地证明了小米在顶尖芯片研发领域的硬核技术储备,也直接填补了国内企业在高性能3nm移动处理器领域维持了多年的市场空白,具有重要的行业意义。

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